武漢貼片廠在進行貼片焊接時，可以按照以下幾個方面將貼片焊接按層數分類。

焊接層數：

首先，根據PCB的層數來進行分類。一般而言，PCB有單面、雙面和多層三種類型。單面PCB只有一層銅箔，雙面PCB有兩層銅箔，而多層PCB則有更多的內層銅箔。

元器件布局：

根據貼片元器件在PCB上的布局情況，可以將貼片焊接按層數進行分類。通常情況下，較簡單的電路布局可能只需要單層貼片焊接。而復雜的布局，特別是具有多層結構或高密度元器件的電路，可能需要多層貼片焊接才能滿足要求。

焊接工藝要求：

不同的焊接工藝要求也可以成為將貼片焊接按層數分類的依據之一。例如，某些電子產品可能對焊點的質量和可靠性有較高的要求，因此可能需要采用多層焊接工藝來增加連接點的可靠性。

電路板復雜度：

根據PCB的設計復雜度來劃分貼片焊接層數也是一種分類方法。例如，高速電路板或高頻電路板可能需要多層貼片焊接來實現信號的穩定性和較小化干擾。

電子產品類型：

然后，可以根據不同電子產品的類型來進行貼片焊接層數的分類。不同類型的產品可能具有不同的設計需求和尺寸要求，從而決定了所需的貼片焊接層數。

綜上所述，武漢貼片廠在將貼片焊接按層數分類時可以考慮焊接層數、元器件布局、焊接工藝要求、電路板復雜度以及電子產品類型等因素。這樣的分類能夠幫助廠方更好地組織生產流程、安排人力資源、提高焊接效率，并確保質量和可靠性符合要求。